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国产靶材的发展现状及靶材国产化下游应用的情况

显示面板常用靶材 靶材按外形可分为平面靶材和旋转靶材两种,其中平面靶材在面板PVD制程中正常消耗量是35%-40%,旋转靶材则达到70%以上。张雪凤介绍,这意味着在工业应用中,旋转靶材的建设效率和使用效率高于平面靶材。 靶材国产化下游应用的情况 目前,靶材国产化已经取得
A- A+ 2017-12-22 11:53:37

宗华黄金(zonghuagold.com)讯,长期以来,高端靶材供应遭国外企业垄断,国内面板产业链缺乏自主性,驱使国家政策强力支持面板配套材料及设备的国产化。在2017中国国际OLED产业大会上,晶联光电、四丰电子副总经理张雪凤详细介绍了靶材的国产化进展。


晶联光电、四丰电子副总经理张雪凤

显示面板常用靶材

靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源,面板常用的靶材主要分为金属靶材和陶瓷靶材两种。在显示面板的制程中,靶材主要用于TFT中的电机、布线材料或阻挡层材料。

靶材按外形可分为平面靶材和旋转靶材两种,其中平面靶材在面板PVD制程中正常消耗量是35%-40%,旋转靶材则达到70%以上。张雪凤介绍,这意味着在工业应用中,旋转靶材的建设效率和使用效率高于平面靶材。

Mo靶材和ITO靶材分别是金属靶材和陶瓷靶材的重点。Mo靶材主要用于TFT的栅极、源级和漏级金属电极。以前,ITO靶材生产工艺主要是热压烧结法、注浆烧结法,现在则是冷压烧结法。

靶材国产化下游应用的情况

面板已经进入OLED时代。目前,中国的面板产线(含已建、在建、计划)达到42条,其中G8.5以上产线共16条(量产+在建)。在整个产业发展趋势的带动和引导下,上下游产业链迎来新的发展机遇。

目前,靶材国产化已经取得一定的进展。Mo靶材在下游面板企业的国产化采购量占比已居于前列;ITO靶材TFT国产化进程则因技术、品质等问题未能解决而相对较慢,但已在2016年实现“破冰”,现已进入G8.5的测试认证阶段。其中,BOE的Mo靶、ITO靶、AI靶、Cu靶都已实现国产化采购;CSOT的Mo靶、AI靶和Cu靶已实现国产化采购,ITO靶已启动G8.5国产化测试认证;天马的Mo靶和ITO靶已启动国产化测试认证;TRULY实现了Mo靶和ITO靶的国产化采购。

在销售上,ITO靶材方面,国产ITO靶材仍以TP、TN、STN为主,TFT高世代线(G8.5及以上)处于测试阶段,G6、G5、G4.5、G2.5均实现了小批量使用;Mo靶材方面,国产平面Mo靶已全面替代进口,并占较高采购比例,而旋转靶材仍处于测试阶段。

张雪凤认为。明年全球ITO靶材的市场需求量将突破2000根,而且在2017年至2019年间全球需求成长率预估为5%-7%,这是ITO靶材国产化的机遇。

国产靶材的发展现状

目前国产化靶材的产能已经突破2000吨/年,但张雪凤认为,靶材国产化仍有困难。

陶瓷靶材方面,ITO靶材是资金和技术密集型产业,目前国产ITO靶材虽然与进口靶材拉开了差距,但产能和日韩主流靶材企业还有差距,而且新型靶材的研发及量产经验明显不足,需要大量的配套资金支持;IZGO靶材起步较晚,且面临着国外企业设置的专利壁垒,进展缓慢。

金属靶材方面,Al靶、Cu靶的原材料高纯铜锭和铝锭都掌握在国外企业手上;大尺寸钼合金靶材的研发、生产能力较弱。

此外,靶材国产化还存在一些综合影响因素。一是面板产线的靶材国产化导入周期长、测试成本高等客观因素;二是国内靶材产业尚处于成长期,产业规模与国外相比还存在差距,抗风险能力相对较弱。

张雪凤对提升国产靶材综合竞争力提出了一些建议。一是延伸并完善产品供应链,提高国产靶材成本控制能力;二是稳定产品质量,扩大生产规模,提高市场抗风险能力;三是紧跟市场新需求,提高企业新产品的开发能力;四是政府相关部门的国产化扶持政策继续引导、支持,继续推动产业链的配套完善。

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